Com o objetivo de modernizar e otimizar a produção de circuitos impressos, o projeto Mopa foi desenvolvido no “Laboratório de técnicas digitais” do Cecom, em colaboração com o Sema-IFUSP. O projeto visou reproduzir o Processador de aquisição de dados estocásticos (Pade) e aprimorar o Sistema automatizado de construção de circuitos otimizados (Sacco), além de produzir a documentação necessária para futuras replicações.
Sobre o projeto
O Mopa abrangeu diversas etapas, incluindo:
- Aperfeiçoamento do Sacco: Reestruturação do sistema, originalmente criado em 1974, e sua implementação no computador B6700 do Cecom.
- Geração de lay-outs: Conversão de diagramas lógicos em projetos físicos para a produção das placas.
- Arte final: Utilização de fitas adesivas e padrões para criar os lay-outs definitivos.
- Fabricação das placas: Produção dos circuitos impressos, terceirizada ao Sema.
- Montagem e testes: Instalação dos componentes e verificação do funcionamento das placas.
- Estrutura: Projeto e construção de suportes físicos, como bastidores e racks.
- Documentação: Registro detalhado de cada fase para facilitar futuras reproduções.
Situação do projeto
O projeto alcançou avanços significativos: O Sacco foi reestruturado e implementado no B6700, utilizando a linguagem Algol. Foram gerados os lay-outs de cinco placas, com duas delas concluídas na fase de arte final. Os projetos do bastidor e do rack foram finalizados, e o móvel entrou em fase de acabamento. A documentação das placas já produzidas também foi concluída.
Desafios e soluções encontradas
O Mopa enfrentou algumas dificuldades, como: atrasos na liberação de diagramas lógicos pelo Sema devido a problemas alfandegários; dificuldades na importação de materiais para a arte final, resolvidas com reproduções fotográficas de padrões; restrições técnicas, como a proibição de furos sob componentes, que exigiram a refação manual dos lay-outs.
No decorrer do projeto, os principais desafios foram:
Estrangulamento na arte final: A disponibilidade limitada de mesas especiais para colagem foi contornada com a confecção de uma nova mesa.
Mão de obra para o bastidor: A construção do suporte físico para as placas não padronizadas demandou a busca por fabricantes qualificados em Belo Horizonte e São Paulo.
Conclusão
O Projeto Mopa representou um esforço significativo para modernizar a produção de circuitos impressos, enfrentando desafios técnicos e logísticos com soluções criativas. Com suas etapas avançadas e a documentação consolidada, o projeto cumpriu seus objetivos e facilitou futuras implementações. Para mais informações sobre os resultados do projeto, era possível entrar em contato com o “Laboratório de técnicas digitais” do Cecom.
Coordenação: Equipe do Cecom-UFMG e Sema-IFUSP.
Execução: Laboratório de técnicas digitais do Cecom.
Financiamento: Recursos institucionais e colaborações.
Data de início: Conforme registro no documento.
Término: Concluído após avanço das etapas.
